波峰焊是應用最普遍的焊接印制電路板的工藝方法，適宜成批、大量的焊接一面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。波峰焊接(Wave Soldering)技術主要用于傳統通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。 傳統插裝元件的波峰焊工藝基本流程包括準備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。 廣晟德科技分享常見完整的波峰焊工藝流程。

總體波峰焊工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查 。實際應用中的波峰焊工藝分為單機式波峰焊工藝和聯機式波峰焊工藝兩種：

一、單機式波峰焊工藝流程

1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) ———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L 焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱；

2、印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。

二、聯機式波峰焊工藝流程

將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。

三、波峰焊工藝操作流程

波峰焊工作視頻

1、波峰焊開機生產工藝操作流程

a、開啟助焊劑開關，發泡時泡沫調板厚度的二分之一處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，般以不噴元件面為宜

b、調節風刀風量，使板上多余的助焊劑滴回發泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火；

c、開啟運輸開關，調節運輸速度到需要的數值；

d、開啟冷卻風扇。

2、波峰焊焊接后的工藝操作流程

a、關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；

2、發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；

3、關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。